面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:信件通知,然後去廠區面人資跟主管 第二次面試:電話聯絡,直接電話中確認 工作環境: 有嚴格的保密協議,所以基本上只能空手進去。午晚餐都是在公司解決居多,選擇還行,看部門操不操。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:補充半導體的知識 是否推薦此份工作:想要賺不錯薪水的,不怕操的 其他注意事項:展現自信,對自己的東西熟悉
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蒸的很蚌

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