面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2022 年 1 月
- 填寫時間：2022 年 3 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：390,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：主管面試
第二次面試：人資面試
工作環境：再無塵室裡面工作，人資面試完之後要填寫設備問卷之後就會有資料查核
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：其實不用特別了解什麼事情就可以面試了，但是要做好吃苦的決心
是否推薦此份工作：沒做過不知道
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！