面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 8 月
- 填寫時間：2022 年 3 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：56,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：線上面試，主管介紹部門（RDPC PVD）主要做些什麼，後續就輕鬆的聊天，並反駁網路上看到的負面留言
第二次面試：線上面試，人資針對履歷詳細問問題，如何待人處事等等
工作環境：未知
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：對自己的履歷一定要很熟悉，誠實以對，主管或人資詢問相關內容，要能侃侃而談
是否推薦此份工作：未知
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！