面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 軟體工程師

面試過程

第一次面試:英語能力測驗(有多益、TOEFL等檢定可抵)+適性測驗(會有重複題目確認沒有亂填) 第二次面試:與主管討論過去工作內容以及職缺能力要求 工作環境:依據新舊廠區會有蠻大差別,面試在七廠、十二廠較新較氣派,實際工作在二/五廠是比較老舊的廠區

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:現在會有程式測驗可以稍微刷一下leetcode,期他就是個人經驗照實回答 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:有分BSID (Business) / ICSD (Infrastructure) / TSID (Technology),輕鬆程度以及壓力大小依序遞增。
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蒸的很蚌

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