面試經驗

休斯微技術股份有限公司 MECHANICAL ASSEMBLER

公司：
休斯微技術股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
MECHANICAL ASSEMBLER
相關職務評價：
1 年
面試時間：
2021 年 6 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
整體面試滿意度：
普通

面試過程

第一次面試：製造經理面試, 因疫情是用Teams遠端面試, 開頭英文自介後, 都是用中文問答, 主管重視加入這間公司的動機。第二次面試：實作考試, 鑽孔攻牙實際操作, 電烙鐵焊接RS232接頭, 解釋管路圖內容工作環境：工作風氣自由, 沒有壓力, 有德國人可以練英文, 工作內容約高職水準。適合無半導體經驗者過水以及養老好地方.

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：英文自介與動機是否推薦此份工作：可幫你內推eric19940928@gmail.com 介紹費20000, 一人一半其他注意事項：

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面試經驗 · 2024 年 9 月

920,000 / 年