隨身遊戲股份有限公司 都行

第一次面試：面試人數多、人資漂亮、主管高帥。面試步驟考半導體四大製程、英 文、問卷題。面試這間公司時，我抱著可能會放棄上面所有得到offer的公司，VIS我真的 很嚮往也很喜歡。所以在面試時，我很冷靜並將所有面試所得到的經驗與了解，在HR與製 程主管的問答過程中，小心且謹慎回答。其中，HR主管曾說到如果當天面試若有認為回答 的不妥或不完善，可於回家後播電話再多加贅述。也因這句話，我面試結束後將當天面試 過程回想了一遍，並於隔幾天待HR主管有空的時候，重新 第二次面試： 工作環境：

如何準備面試： 是否推薦此份工作： 其他注意事項：力學時，我完全不會寫.....大一物理忘光、再來就是我沒修過 機械力學........。因為我會2D的AutoCAD，但我不會看三視圖....。我心想我根本來當 炮灰的。唉....... 面試結果 : 副理覺得我滿上進的、希望我從基層做起慢慢學，之後就口頭offer，但我婉 拒了，因為我覺得我自己有夠爛，什麼都不會。離開前並常感謝該公司主管與副理願意花 時間跟我面試。薪資大約3xK有保14。