面試經驗
精材科技 製程工程師
桃園市 | 錄取 | 面試時間2017.12 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 3萬8000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：跟主管聊天填寫資料沒有筆試
第二次面試：只有一次面試
工作環境：同事部門環境友善，製程穩定後就是看cost
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：準備一些半導體封測相關知識即可
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：如果可以好認識裡面單位的員工會告訴你哪個廠比較操
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
面試問答
Q
對半導體封測的認識
沒有回報記錄
更多精材科技、製程工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！