面試經驗

精材科技 製程工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    3 年
  • 面試時間
    2017 年 12 月
  • 填寫時間
    2022 年 3 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    38,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:跟主管聊天填寫資料沒有筆試 第二次面試:只有一次面試 工作環境:同事部門環境友善,製程穩定後就是看cost

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:準備一些半導體封測相關知識即可 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:如果可以好認識裡面單位的員工會告訴你哪個廠比較操
面試問答
Q
對半導體封測的認識
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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