面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 PACKAGING FAILURE ANALYSIS
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 11 月
- 填寫時間：2022 年 3 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：跟主管遠端面試，先自我介紹，大部分是主管介紹改部門的工作內容，沒有問專業問題，像朋友聊天一樣，感覺比較重視處理問題的方法。
第二次面試：x
工作環境：部門好像才20幾個人，不隸屬產線所以不用輪班，也不用去中科集訓，主管是說部門風氣不錯大家都會互相幫忙。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：放輕鬆，態度要積極一點推薦自己
是否推薦此份工作：推薦
其他注意事項：外語能力要不錯，因為會跟國外客戶開會，會比較喜歡有製程工程師經驗的人
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！