面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 製造部組長
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2021 年 6 月
- 填寫時間：2022 年 3 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：面對面對談，與HR相談甚歡
第二次面試：線上面試，經理問了產線上的問題
工作環境：公司環境還不錯，不過主管要看人品
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：將封裝作業流程搞清楚會加分
是否推薦此份工作：看個人喜愛與否
其他注意事項：英文的部分會有加分效果
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！