面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 OPC工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2021 年 10 月
  • 填寫時間
    2022 年 3 月
  • 面試結果
    錄取
  • 評分
    5.0
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  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

除廠區測驗外全線上 第一次面試: 面主管,總共有三位主管參與面試,全中文 首先請我自我介紹,後續的問題就是把台積面試前要寫的問卷問過一遍,然後問一些感覺就是壓力測試的問題 整場面試基本上沒有牽涉到專業問題,氣氛非常輕鬆愉快 第二次面試: 面人資,人資的面試是我壓力比較大的一環 人資非常仔細的詢問你的履歷跟成績單上他有疑慮的部分,並且會很認真的去質疑你 不知道是不是壓力測試 他們強調公司要用「誠實正直」的人 工作環境: 那個時候聽說七八點下班,偶爾加班到十二點

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 面試前給的那份問卷好好填,並且要對裡面的內容足夠熟悉。 不要偽造經歷不要說謊,據說他們有一套方法鑒別你是否誠實,但這部分我也不是很清楚 科目的部分可以熟讀微影製程 會打程式很好,不會也無所謂的樣子
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