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面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 FUNDING

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
FUNDING
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 2 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
第一次通過
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：前面30分鍾跟兩位主管面試，都是問一些跟履歷上或是跟現在工作有關的問題，例如工作細節，做事情的方法等等。接下來一個小時跟人資面試，被問一些關於處事態度跟人格方面的問題。第二次面試：還沒面試工作環境：還沒被錄取

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：詢問在職的前輩需要準備的方向跟建議是否推薦此份工作：還沒被錄取無法推薦其他注意事項：無

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