面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 製程整合
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2021 年 12 月
- 填寫時間:2022 年 3 月
- 面試結果:未錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:線上面試 主管
Q1:請先自我介紹
Q2:叫我介紹碩論內容,問會不會發paper
Q3:直接問我有什麼問題
後來就介紹一下工作內容,是在先進封裝廠的PIE,說進來之後再學習process flow,應對客戶和老闆的方法,屬於中間協調者。
第二次面試:線上面試 人資
一樣先自我介紹,後來就問我有沒有遇到什麼挫折,以及指導教授會怎麼看我這個人打幾分,或我怎麼看待指導教授對於我的研究幫忙程度。把我個人特質剖析一遍,並且給我建議。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:感覺可以把罐頭問題都先準備好,以及面試過程中了解職缺,並展現積極度比較好。不同主管的風格都不一樣。
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!