面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2019 年 8 月
- 填寫時間：2022 年 3 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：筆試C語言內容與測試手法
面談-討論工作內容與工作，說明常態加班
第二次面試：無
工作環境：優良
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：網路資訊 與半導體積體電路測試
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
住宿問題，下班時間稍晚
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！