面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:主要都是對方在問問題,能不能輪班,能不能調派到其他地方支援,以及會有routine的工作能不能接受 工作環境:大部分製程少部分設備

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:保持正面積極的心,沒有問專業問題,但會從學經歷去尋問是否有溝通及合作經驗 是否推薦此份工作:不推 其他注意事項:無
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