面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

臺南市
未錄取
面試時間2021.10
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:與主管面試 1. 自我介紹 2. 論文內容 3. 為何應徵該職缺,對該職缺了解多少? 4. 有沒有甚麼問題? 第二次面試:與人資面試 1. 自我介紹 2. 最有成就感的事 3. 最挫折的事 4. 有沒有問題想問的? 工作環境:需加班/輪班,工作氛圍無特別介紹

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:須完整了解工作內容及公司主要的產品內容,對基本的問題、自我介紹需事先準備。 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:無
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