面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:首先主管會先自我介紹接著便是介紹工作內容及輪班情況,結束之後就換我自我介紹我個人是有使用ppt輔助自我介紹,簡單說明家庭背景、論文、興趣及求職動機後就是主管發問,問的主要有論文的一些問題、可不可以接受輪班以及如果要調派至南部願意與否,之後便是一些興趣的聊天。 第二次面試:無 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:現在都採取線上面試可以準備ppt輔助自己進行報告,求職動機要表現的明確,多點自信。 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
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