面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:官網投遞履歷後,Email連絡並約線上面試。面試時面試官有兩人但只有一位部門主管問問題。 流程(全程中文): 1. 自我介紹問履歷內容 2. 學校表現,半導體以及職缺了解程度, 3. 工作內容以及部門介紹 4. 問問題 第二次面試:一樣Email聯絡並約線上面試,面試官為部門大主管 流程: 1. 簡短自我介紹 2. 簡單英文介紹以及問答 3. 詢問對工作內容是否了解(加班輪班狀況)

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 沒有專業相關問題,需準備自我介紹。 會稍微問一下履歷上的內容,並稍微問一下並不會太深入。 其他注意事項: 會看成績單,並詢問成績不理想的原因。
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