面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:在主管面試前(online),先到廠做英文與適性測驗 第二次面試 : 之後是人資面試(電話面) 工作環境: 只進去大廳而已

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:基本罐頭問題需準備好,與主管面試前可準備ppt簡報,會讓主管對你印象加分 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
面試問答
Q
了不了解設備工程師的職務
Q
能否接受輪班
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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