面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 製造工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2019 年 9 月
- 填寫時間：2022 年 4 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：1,600,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：工程師面試，介紹自己，專業問題沒有什麼問，主要問人格特質
第二次面試：部門經理，跟一面一樣，更輕鬆一點
工作環境：很像戰場，天天開戰情室，新人多數會下42輪大夜班
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：想要問題要怎麼回答，例如 如何領導一個team、當有很多CASE的時候，要怎麼同時應付，優先順序是什麼
是否推薦此份工作：否
其他注意事項：要有體力、強大的抗壓力
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！