面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

臺南市
未錄取
面試時間2019.09
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 180萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:為大型集體面試,面試部門為光罩製程部門,主管健談,自介後只問幾個簡單問題,主要還是在看人格特質,簡單介紹部門工作內容,據說每個月加班都超過100小時..,每年都需寫專利,後續卻認為人資部分沒過關。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:英文考試較難,無英文相關考試證明需考試 是否推薦此份工作:年資約5年,開年薪180,需要錢 推薦 其他注意事項:無
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
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蒸的很蚌

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