面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2019 年 9 月
- 填寫時間：2022 年 4 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：1,800,000 / 年
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：為大型集體面試，面試部門為光罩製程部門，主管健談，自介後只問幾個簡單問題，主要還是在看人格特質，簡單介紹部門工作內容，據說每個月加班都超過100小時..，每年都需寫專利，後續卻認為人資部分沒過關。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：英文考試較難，無英文相關考試證明需考試
是否推薦此份工作：年資約5年，開年薪180，需要錢 推薦
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！