面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:了解人格特質並詢問是否接受輪班 第二次面試:跟大主管討論工作內容 工作環境:良好 公司內部氣派

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:可接受輪班再來 高工時 高壓力 co值普通 是否推薦此份工作:否 其他注意事項:無 夠奴是關鍵
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蒸的很蚌

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