面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:線上面試,MS team,約二十分鐘。一個主管來面試,基本就是針對個人經歷發問,像我是應屆畢業就問一些大學專題,也會問一些了不了解工作內容,可能會輪班之類的,反正沒有專業問題,當聊天即可。 第二次面試:人資面試,一樣是從個人經歷問,另外有些職場遇到問題該如何處理,像SOP之類的。 工作環境:我是面新竹12A

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:不用準備 是否推薦此份工作:因為我是讀資工的,也不想輪班,沒去,缺錢倒是很建議,學士第一年應該能摸百萬 其他注意事項:無
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