面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2019 年 9 月
- 填寫時間：2022 年 5 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：當天應徵後，面試做簡單的自我介紹，主管詢問一些異常處理問題
第二次面試：
工作環境：環境優，福利佳
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：上網查詢及詢問親友
是否推薦此份工作：尚可
其他注意事項：有考邏輯、 英文，主管面談詢問使否能獨立處理異常
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！