面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 封裝製程工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2022 年 5 月
- 面試結果：等待中
- 待遇：38,000 / 月
- 整體面試滿意度：
2022 年 5 月
面試過程
第一次面試：先跟HR線上視訊，大概聊了3-40分鐘，會針對你的履歷去問一些細節的問題，之後基本上就是介紹公司福利跟制度，以及薪水獎金。hr面試完後換主管面試，大概只有15分鐘，沒有要我自我介紹，多數時間都在介紹工作內容跟問能不能接受穿無塵衣，能不能輪班假日也要值班之類的問題。
第二次面試：等待二面中
工作環境：視訊面試所以不清楚
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：把自己的履歷看熟，不要說謊，不然很容易穿幫。
是否推薦此份工作：可以接受輪班及假日值班的話可以考慮，薪水還算不錯。
其他注意事項：
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