面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:人資加部門主管 第二次面試:無 面試問題:輪班介紹 大學研究所做的專題提問 遇到什麼挫折 如何解決

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:要有長時間在無塵室的打算 對自己的專題要熟悉 主管會針對你的回答繼續問下去 是否推薦此份工作:可 其他注意事項:
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