面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:為什麼想來工作 第二次面試:無 工作環境:封閉像當兵,進去要把手機交出來,且被抓到身上有USB或手機,就像天崩地裂 老闆準備去罰站

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:抱持著帶著鋼盔衝進敵軍的心情穩上 是否推薦此份工作:要錢就推 要生活不推 其他注意事項:GG輪班救台灣
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蒸的很蚌

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