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面試經驗

富迪音訊 IC封裝╱測試工程師

公司：
富迪音訊
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
7 年
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
730,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：跟部門主管談個人經歷與工作熟悉度第二次面試：跟上層主管了解人格特質工作環境：台灣本部在台北，新竹辦公室不大，人數約20人

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：須了解基本半導體知識，如果有接觸過IC測試尤佳是否推薦此份工作：普通其他注意事項：如果是新人可以進來學習，但2-3年就需跳薪水更好的公司

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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