面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:因為疫情關係,只能用線上面試,自我介紹後主管會問一些罐頭問題,面試完後一個禮拜拿到offer 第二次面試:無 工作環境:未知

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:門檻不高,英文要先通過,其他都好談 是否推薦此份工作:薪水不錯,但聽說很操 其他注意事項:
面試問答
Q
能夠接受輪班嗎?
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詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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