面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試就是部經,開頭先做自我介紹,後來部經就先介紹工作的型態和環境,並提說對於加班和輪班的意願和看法,後來就提一些問題,例如學習過程中怎麼克服低潮,以及對於半導體製程的認知。題外話我沒有被問到研究所的論文,可能是和半導體無關。 沒有第二次面試。 工作環境:在產線上的工作壓力很大而且處理問題要快狠準更不能出錯,常常被生產的問題追著跑,入值前要有準備

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:半導體問題會的就回答,不會的就說不會,不要亂猜。 是否推薦此份工作:錢錢錢,但是底薪相比其他工作是偏低,收入幾乎一半是靠分紅,至少要撐過一年才有薪水比外面多的感覺。 其他注意事項:
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