面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 設備工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：5 年
- 面試時間：2015 年 6 月
- 填寫時間：2022 年 6 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：760,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：
當下感覺還行，一群人窩在K動金剛廳一起聽講注意事項，並且做一些簡易的英文及邏輯測試，隨後就是大致了解公司的未來展望，以及介紹整個產區
第二次面試：
部門主管的面試，當時我是由後段彭主管進行面試，面試內容也都是關於後製程的介紹，以及諮詢相關經驗
工作環境：
我分派到後製程的SAW，設備、工作範圍都在無塵室進行，須著裝半套靜電服，前段為全套無臣服，
關於SAW設備:濕製程、噪音稍大、異常範圍較廣泛、大小規格較多雜、需多加留意設備及材料當前狀態，SOP及材料規範也很多，能熟記最好，同仁之間相處非常愉快
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
面試時著裝稍需得體一點，素色襯衫、黑色西裝褲、黑皮鞋
是否推薦此份工作：
如缺$，又能配合常態加班，這裡非常推薦，價位也當然看加班的多寡，加多少拿多少
其他注意事項：
無
面試問答
Q
對於設備的操作是否曾有過相關接觸經驗??
Q
因場內有外籍同仁，故有時須使用英文與其溝通，是否OK?
Q
對於半導體，你大概了解多少?
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！