面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:自我介紹後, 主管講解工作環境與工作內容, 詢問是否能接受高壓環境, 之後HR面試就之前經歷做深入詢問. 第二次面試:無 工作環境:工作壓力大, 環境資源都很好但沒時間享受到.

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:將自己的經歷準備完整, 誠實跟主管與HR說明. 是否推薦此份工作:否, 外面很多更好的選擇. 其他注意事項:否
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