安霸股份有限公司 韌體設計工程師

第一次面試： 視訊面試, 面試官有部門主管加三位工程師, 會請你先做自我介紹,我有準備投影片來介紹我做過的案子, 用過的技術, 我邊報他們會深入下去問技術, 他們會看大學, 研究所成績單, 看你學過哪些東西, 並問有沒有神經網路, 電腦視覺的經驗 面談結束後考一題簡單的程式題, 請你做一個size 4的queue, 依序填入10筆資料, 多的就印出來並pop掉, 寫完之後其他工程師會跟你討論現在這個寫法的時間和空間複雜度, 能不能有更好的寫法, 再來換主管介紹公司, 這是上層整合的team, 寫的code的工作是接收/轉傳下面不同模組的資料, 做壓縮或編碼, 也需要寫SDK, 工時正常, 不太加班, 薪資除了保證年終兩個月, 還有績效和RSU, RSU佔package的比例蠻大的 第二次面試： 實體面試, 幾乎花了一整天, 早上9點到下午3點多, 第一關寫一張考卷和基本資料表, 時間一個半小時, 考卷題目超多, 涵蓋範圍很廣, 基本的C語法問題, 給一段小程式問你output, 給你一個程式題, 手寫code出來, OS, 計結的觀念, CISC, RISC的差異, 給你一段code, 問哪裡出錯, 或是可以怎麼優化 第二關兩位主管面試, 一樣請你做自我介紹, 這關主管問的問題就沒那麼深入, 感覺就是來跟你聊聊天, 熟悉一下而已, 第三關HR面談, 對你的學校生活, 職涯問得超級深入, 問你大學研究所讀哪裡, 為什麼選這間研究所, 為什麼選這個教授, 跟教授的相處怎麼樣, 遇到最大的難關是什麼, 當兵是在哪裡當兵, 為什麼選替代役不做研替, 第一份工作在哪裡, 為什麼選這間公司, 待了多久, 為什麼離開, 基本上把你從大學到現在的人生重大決定都問了一遍 第四關總經理面談, 據說總經理都會親自面過每一個面試者, 一樣是做自我介紹, 總經理問一些基本的技術問題, 偏向聊天 工作環境：不錯

如何準備面試： 一面會有白板題, 多刷一點leetcode, 二面有考卷, 題目超多, 可上網找找考古題, 多準備程式優化的部分, 比例蠻大的 是否推薦此份工作：推