面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 EE

檢舉
    2022 年 6 月
面試過程
第一次面試:部經/副理面試 主要問半導體基本認知與排解壓力方式 第二次面試:人資面試 主要問人格特質/解決問題方式(包含過去遇過的困難瓶頸),以及應答反應能力 工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:半導體製造業基本知識 四大製程 是否推薦此份工作:缺錢就去 其他注意事項:知道甚麼說什麼 反正對方也知道你只懂皮毛
面試問答
Q
過去遇過什麼樣的困難瓶頸?怎麼解決?
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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