力旺電子股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

第一次面試：一進到公司內就覺得很有朝氣，員工多數都蠻年輕，即使年紀稍大的長官在穿著上也 非常活潑，跟準備的履歷風格頗一致的 XDDD 面試首站是英文測驗及邏輯測驗，英文偏簡單，邏輯有趣且不難，約15分鐘就做完了。 接下來是上機測驗的部份，Group Leader幫我在筆電上設定環境跟講解DRC考題後開 始計時2小時，考題印象中不算太難。反而是當天使用的Layout Editor（Golf）頗陌 生，2小時的測驗花了一半以上的時間在熟悉軟體介面，所以Command File沒有完全 寫完，當然也沒有多餘的時間檢查。 測驗時間到後，處長、經理及Leader同時進到會議室進行面談，起手式當然就是從自 介等基本必問題開始。這邊建議各位可以準備3/5/10分鐘長度不等的自介，才不會講 太久或太快講完。 接著一樣會根據履歷上的專案及技能提問，由於現職經歷多半都是鄰近效應修正相關 ，這部份被提了相當多的問題；另外我在空檔開發的小工具也讓面試官頗有興趣。 隔約一天就接到人資邀約二次面試的通知，並提醒我二面的面試官是研發副總以及處 長，需要準備簡報。我準備的簡報約10頁，時間抓30分鐘左右，考慮到面試官是高階 經理人且跟我領域相關性較低，因此我在投影片中運用大量動畫加強簡報時的互動感 ，並盡量簡化專業領域的解說。 過程中副總及處長都蠻專注在簡報過程，並且提出不少問題。在準備過程中有預想到 面試官可能提出的問題，因此在回答問題上算是蠻有信心的。 介紹興趣時有提到熱愛閱讀，副總問了一個比較難忘的問題： 「你這麼喜歡閱讀，又特別愛好歷史相關書籍，是不是可以舉例告訴我，你曾經在書 籍中看到什麼事件，並從中學習如何解決工作時面對到的問題？」當下有點愣住，因 為較少將歷史事件與工作上難題做聯結，所以腦子大概空白快30秒，冏rz... 最後人資在面談後講解公司福利並詢問期望待遇就結束了。 面談的過程可以感覺得到公司文化很自由很有活力，所有曾接觸到的面試官包括人資 都待人非常和善親切。 第二次面試： 工作環境：力旺電子在竹北台元科技園區，是記憶體IP的龍頭企業，這個面談機會是由經理透過 104找到我履歷後寄邀約信件給我，工作內容是DRC Command File的撰寫及其他CAD工 具的Support。 回信後給經理沒多久就收到人資的正式邀約信件，填寫制式履歷、問題及曾修習過的 課程後再回寄給人資。

如何準備面試：除了放在104上的履歷外，我也另外準備較活潑的履歷搭配個人風格強烈的美工編排， 希望突顯我的個人特質。 是否推薦此份工作： 其他注意事項：