面試經驗

力旺電子股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

面試過程
第一次面試:一進到公司內就覺得很有朝氣,員工多數都蠻年輕,即使年紀稍大的長官在穿著上也 非常活潑,跟準備的履歷風格頗一致的 XDDD 面試首站是英文測驗及邏輯測驗,英文偏簡單,邏輯有趣且不難,約15分鐘就做完了。 接下來是上機測驗的部份,Group Leader幫我在筆電上設定環境跟講解DRC考題後開 始計時2小時,考題印象中不算太難。反而是當天使用的Layout Editor(Golf)頗陌 生,2小時的測驗花了一半以上的時間在熟悉軟體介面,所以Command File沒有完全 寫完,當然也沒有多餘的時間檢查。 測驗時間到後,處長、經理及Leader同時進到會議室進行面談,起手式當然就是從自 介等基本必問題開始。這邊建議各位可以準備3/5/10分鐘長度不等的自介,才不會講 太久或太快講完。 接著一樣會根據履歷上的專案及技能提問,由於現職經歷多半都是鄰近效應修正相關 ,這部份被提了相當多的問題;另外我在空檔開發的小工具也讓面試官頗有興趣。 隔約一天就接到人資邀約二次面試的通知,並提醒我二面的面試官是研發副總以及處 長,需要準備簡報。我準備的簡報約10頁,時間抓30分鐘左右,考慮到面試官是高階 經理人且跟我領域相關性較低,因此我在投影片中運用大量動畫加強簡報時的互動感 ,並盡量簡化專業領域的解說。 過程中副總及處長都蠻專注在簡報過程,並且提出不少問題。在準備過程中有預想到 面試官可能提出的問題,因此在回答問題上算是蠻有信心的。 介紹興趣時有提到熱愛閱讀,副總問了一個比較難忘的問題: 「你這麼喜歡閱讀,又特別愛好歷史相關書籍,是不是可以舉例告訴我,你曾經在書 籍中看到什麼事件,並從中學習如何解決工作時面對到的問題?」當下有點愣住,因 為較少將歷史事件與工作上難題做聯結,所以腦子大概空白快30秒,冏rz... 最後人資在面談後講解公司福利並詢問期望待遇就結束了。 面談的過程可以感覺得到公司文化很自由很有活力,所有曾接觸到的面試官包括人資 都待人非常和善親切。 第二次面試: 工作環境:力旺電子在竹北台元科技園區,是記憶體IP的龍頭企業,這個面談機會是由經理透過 104找到我履歷後寄邀約信件給我,工作內容是DRC Command File的撰寫及其他CAD工 具的Support。 回信後給經理沒多久就收到人資的正式邀約信件,填寫制式履歷、問題及曾修習過的 課程後再回寄給人資。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:除了放在104上的履歷外,我也另外準備較活潑的履歷搭配個人風格強烈的美工編排, 希望突顯我的個人特質。 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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