面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:主管面試,主要先自我介紹,然後根據你自我介紹來問一些問題。有問論文內容,並且在繼續追問,問說帶來了什麼貢獻。還有一些罐頭問題 第二次面試:另一位主管面試,一樣先自我介紹然後問一些人格特質問題。為什麼會想來台積,人生中最大的挫折是甚麼。最後就等待通知。 工作環境:需要輪班、值班

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:ptt查台積的面試心得文,並將與職位相符合的特質寫入自我介紹中。 是否推薦此份工作:還沒錄取通知 其他注意事項:一般面試問題看一看,對自己論文要熟悉一點,且要準備好挫折問題。
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