面試經驗

台灣晶技股份有限公司 晶片開發

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    5 年
  • 面試時間
    2017 年 4 月
  • 填寫時間
    2022 年 8 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    42,000 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:基礎石英原理 第二次面試:簡單邏輯英文試題 工作環境:大小雜事 同事好相處,但薪水教科技業有落差,工作幾年年薪約80初

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:準備石英基礎原理考試,邏輯英文考試 是否推薦此份工作:普通 其他注意事項: 研發部門薪水較好,研發建議先打聽在進去
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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