面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:面試方式為線上面試,主管首先簡單介紹面試流程,接下來請我自我介紹,之後問了一些問題(ex.論文在做什麼研究研究、修過最有印象的課...),最後介紹了工作內容和福利。 第二次面試:無 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:簡單的準備了自我介紹以及powerpoint的製作 是否推薦此份工作:需輪班 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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