面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：苗栗縣
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2022 年 1 月
- 填寫時間：2022 年 8 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：1,200,000 / 年
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 是否預計進修?
面試過程
背景為國立科大電子碩，面試時仍未畢業，投的是台積官網預聘/延替缺
第一次面試：由線上面試，對方上線有三人，沒開鏡頭，面對的是副理與部門主管與人資，其中人資全程未發言，面試過程大致上請您自我介紹，主管會對他有興趣的部分做提問，也有問一些像遇到的挫折與困難如何解決等等，後面會開始跟你介紹職缺內容，以及很重要的輪班方式，確認你可以接受，沒有太多的專業考試，只是確認性向而已。
第二次面試：單獨與人資面試，會問你有關生涯規劃的問題，以及如何確定自己能夠接受輪班等等，也會問一些情境題，如同一時間多項工作會如何分配等等。同時也會去竹科台積做英文與性向測驗，都是用電腦考，英文考的形式與多益相同。
工作環境：沒有實際參觀，但就是晶圓廠無塵室，不能帶個人電子產品。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：基本自我介紹外，準備罐頭題就好，表現得對公司越有興趣越好，更可以強調自己很耐操缺錢。
是否推薦此份工作：缺錢的沒技能的好選擇
其他注意事項：996是常態，輪夜班是每個月會輪一個禮拜
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！