面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:主要是先叫你自我介紹,說明你的大學生活,和碩士論文。會稍微針對碩士論文進行詢問,接著便是網路上常見的基本問題,比如常見的挫折之類的。然後便是職務介紹,基本上介紹的蠻詳細的,薪資,工時都會進行詳細的說明。並無筆試,主要面試內容重點比較是在於你是否了解你的碩論與你的人格特質是否適合這項工昨,會詢問蠻多是否接受輪班、外地工作與加班等等。 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:自我介紹和論文必須盡量熟練,網路上的罐頭題也要事先準備,表現出對工作的積極態度 是否推薦此份工作:薪水高,但要願意輪班(大夜、小夜) 其他注意事項:
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