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GoodJob > 公司 > 惠普 > 面試心得 > 惠普 軟韌體測試 面試經驗 2022.8.28

面試經驗

惠普 軟韌體測試

檢舉
    2022 年 8 月
  • 公司：
    惠普
  • 面試地區：
    臺北市
  • 應徵職稱：
    軟韌體測試
  • 相關職務工作經驗：
    1 年
  • 面試時間：
    2017 年 8 月
  • 面試結果：
    錄取
  • 待遇：
    50,000 / 月
  • 整體面試滿意度：
    大推！
面試過程
第一次面試：面試主管大概詢問一下之前的工作經驗，對要應徵的工作了解多少，因為上一份也是相關的工作，面試很順利 第二次面試：無 工作環境：滿好的
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：了解工作內容，畢竟是外商，英文不好的話要加強一下， 是否推薦此份工作：推薦 其他注意事項：無
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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