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面試經驗

惠普軟韌體測試

公司：
惠普
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2017 年 8 月
填寫時間：
2022 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：面試主管大概詢問一下之前的工作經驗，對要應徵的工作了解多少，因為上一份也是相關的工作，面試很順利第二次面試：無工作環境：滿好的

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：了解工作內容，畢竟是外商，英文不好的話要加強一下，是否推薦此份工作：推薦其他注意事項：無

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蒸的很蚌

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