面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 封裝設計工程師
- 公司：
- 面試地區：高雄市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2017 年 10 月
- 填寫時間：2022 年 9 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：42,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：是由一位產線的資深工程師，針對履歷做提問，沒有任何比較刁鑽的問題
第二次面試：面試人資，有英文面試
工作環境：在全新的大樓，樓下有星巴克超商，環境不錯
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：對自己未來職缺的工作內容要有一定的理解
是否推薦此份工作：推薦，適合新人練功
其他注意事項：要有加班的心理準備
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！