面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 韌體設計工程師
桃園市 | 沒通知 | 面試時間2018.03 | 職務經驗3 年 |
薪水年薪 80萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：基本自我介紹、過去工作經歷、為什麼想來這裡、動機是什麼、本公司是做什麼產品、對本公司了解多少、結婚了嗎？
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：建議針對可能的問題模擬練習，回答的答案以真誠再加上修飾為主
是否推薦此份工作：自己決定
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！