面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 韌體設計工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2018 年 3 月
- 填寫時間：2022 年 9 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：800,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：基本自我介紹、過去工作經歷、為什麼想來這裡、動機是什麼、本公司是做什麼產品、對本公司了解多少、結婚了嗎？
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：建議針對可能的問題模擬練習，回答的答案以真誠再加上修飾為主
是否推薦此份工作：自己決定
其他注意事項：
沒有回報記錄
更多日月光半導體製造股份有限公司、韌體設計工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！