面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:竹科七場考英文=>坐廠車到八廠面設備副理, 問題主要是面對過什麼困難及處理方式還有個性等等 工作環境:CMP設備整天關FAB內,每月fab時130~160hr以上,累 髒 整天漏水

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:展現奴性,或有貸款 是否推薦此份工作:缺錢再來,身體差撐不久 其他注意事項:保重身體,每周都要調時差換班
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蒸的很蚌

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