面試經驗

台新科技股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程
面試會需要排開一整天的行程。人資會在大廳考試、簡單面試,考試的內容有智力、英文和簡單專業知識,後面是部門主管面試,過程中氣氛輕鬆。
給其他面試者的中肯建議
可以看一些半導體封裝的專業知識,尤其是在wafer level這一塊。但是畢竟是後段製程,所以待遇沒辦法跟半導體比。
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蒸的很蚌

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