台新科技股份有限公司 半導體製程工程師

面試會需要排開一整天的行程。人資會在大廳考試、簡單面試，考試的內容有智力、英文和簡單專業知識，後面是部門主管面試，過程中氣氛輕鬆。

可以看一些半導體封裝的專業知識，尤其是在wafer level這一塊。但是畢竟是後段製程，所以待遇沒辦法跟半導體比。