面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試: 主管面試,主要都問一些蠻通識的問題 1.自我介紹&碩般研究經歷(+問問題) 2.家庭狀況&居住地點 3.打工經驗(+問問題) 4.對單位的了解(+問問題) 5.輪班值班意願 第二次面試: HR面試,主要針對自傳內容提問 1.論文中碰到的問題 2.團體活動中碰到的問題 3.是否有其他面試

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 主要針對自傳內提到的人格特質或是經歷,想一些可能被問到的問題 是否推薦此份工作: 薪水高也很操 其他注意事項: 有些主管講話會比較針對,做好心理準備即可
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