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面試經驗

圓準股份有限公司硬體工程研發主管

公司：
圓準股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體工程研發主管
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 7 月
填寫時間：
2022 年 10 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：第二次面試：工作環境：工作環境尚可，但因為是小公司，所以薪資待遇較差，而且工作內容較模糊，常常需要身兼數職

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：是否推薦此份工作：否，待遇過低，且公司沒有甚麼福利其他注意事項：薪資較低，要入職要仔細考慮

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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