面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 設備工程師
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:3 年
- 面試時間:2022 年 2 月
- 填寫時間:2022 年 10 月
- 面試結果:未錄取
- 待遇:50,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試:wirebond 設備工程師
第二次面試:test廠 設備工程師
工作環境:主管說產線還算乾淨
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:平常心,如果年輕缺錢可以來賺加班費,可以試試說不定適合你
是否推薦此份工作:是
其他注意事項:需要輪班自行斟酌
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!