面試經驗
台灣應用材料股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2021 年 8 月
- 填寫時間：2022 年 11 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：線上面試, 詢問學經歷, 為甚麼想來這間公司
第二次面試：團體面試, 針對論文或是專案進行英文簡報, 會詢問論文或是專案深入的問題
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：先到官網了解這份工作的詳細內容, 並且到網站查詢所屬的製程他們會使用到機台以及技術。另外準備專案或是論文簡報時須全程用英文, 因此建議花大量的時間練習口說報告, 並對自己的論文或是專案需要詳細的了解並且講出來
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
面試問答
Q
甚麼原因離開前一份工作
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！