面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 廠務
臺南市 | 錄取 | 面試時間2019.01 | 職務經驗3 年 |
薪水年薪 160萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：副理說明工作內容
第二次面試：經理說明工作內容與求學經歷
人資面試：罐頭問題
工作環境：要輪班on call 需進無塵室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：線上爬文罐頭問題與熟悉自己履歷
是否推薦此份工作：推薦錢多相對產線輕鬆但建廠工時很長
其他注意事項：遵從長官指示
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！