面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 廠務

  • 公司
  • 面試地區
    臺南市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    3 年
  • 面試時間
    2019 年 1 月
  • 填寫時間
    2022 年 11 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    1,600,000 / 年
  • 評分
    4.0
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    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:副理說明工作內容 第二次面試:經理說明工作內容與求學經歷 人資面試:罐頭問題 工作環境:要輪班on call 需進無塵室

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:線上爬文罐頭問題與熟悉自己履歷 是否推薦此份工作:推薦錢多相對產線輕鬆但建廠工時很長 其他注意事項:遵從長官指示
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