面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2019 年 12 月
- 填寫時間：2022 年 11 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：1,500,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：先面主管再面人資，英語測驗繳交TOEIC不用
工作環境：辦公室大廳跟開放空間是裝修的蠻漂亮的，只是很缺座位跟會議室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：新鮮人準備好自己的碩論，要想如何淺顯易懂的說明給非該領域的人了解，邏輯要通不要前後不搭。
是否推薦此份工作：第一份工作是可以嘗試
面試問答
Q
說明碩論
Q
對半導體四大製程的了解(概述四大製程即可)
Q
台積是在生產什麼(生產邏輯晶片)
Q
目前wafer尺寸哪兩種(8,12)
Q
遇到的挫折如何克服
Q
是否能適應高壓高工時輪班
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！